جدول المحتويات
أعلنت شركة Xiaomi رسميًا عن قدوم شريحة XRING الجديدة هذا العام، مما يمثل خطوة هامة في استراتيجيتها لتطوير المعالجات الداخلية. خلال حدث مباشر، صرح لو ويبينغ، الشريك والرئيس في مجموعة Xiaomi، أن الشريحة القادمة ستكون “قوية جدًا” وستساهم في إنتاج “منتج ممتاز”.
هذا البيان يدعم تقرير XiaomiTime السابق الذي أشار إلى أن الشركة تستعد لإطلاق XRING O3، متجاوزة XRING O1 مباشرة، مع توقع أن تدعم الشريحة الهاتف القابل للطي MIX Fold 5 في الصين.
ما أكده لو ويبينغ
لم يكشف لو ويبينغ عن الاسم التجاري أو المواصفات الكاملة للشريحة، لكنه أكد أن خارطة طريق المعالجات المحمولة الخاصة بشركة Xiaomi تتقدم نحو عام 2026. كما حذر المستخدمين من تصديق كل الشائعات المنتشرة على الإنترنت، مؤكدًا أن الشريحة القادمة ستكون ترقية كبيرة. يأتي ذلك بعد أن أكد لي جون أن شحنات XRING O1 تجاوزت مليون وحدة، مما يدل على أن هذا المعالج لم يكن تجربة محدودة بل أساسًا لمنصة طويلة الأمد.
المواصفات المتوقعة لشريحة XRING O3
وفقًا لتسريبات XiaomiTime السابقة، من المتوقع أن تجلب XRING O3 تغييرات جذرية في التصميم مقارنة بـ XRING O1. تشمل التفاصيل المتوقعة:
| المواصفة | التفاصيل |
|---|---|
| سرعة الساعة | حتى 4.05GHz |
| تخطيط وحدة المعالجة المركزية | 3 مجموعات جديدة |
| هيكل النوى | Prime + Titanium + Little |
| مجموعات النوى الكبيرة التقليدية | لا توجد |
| سرعة النوى الصغيرة | حتى 3.02GHz |
| تردد وحدة معالجة الرسوميات | حوالي 1.5GHz |
| تحسين وحدة معالجة الرسوميات | حوالي 25% |
| دعم DRAM | 9600 MT/s |
| التوفر عند الإطلاق | حصريًا في الصين |
تعتبر XRING O3 واحدة من أكثر مشاريع الشرائح طموحًا لشركة Xiaomi حتى الآن، خاصة أن الشركة تبدو أنها تتجه نحو تصميم أكثر جرأة بدلاً من اتباع الهيكل التقليدي لمعالجات Arm الرائدة.
رأي بوابة الذكاء الاصطناعي
تظهر تصريحات لو ويبينغ أن Xiaomi تسير بخطى ثابتة نحو تعزيز قدراتها في تطوير المعالجات الداخلية، مما قد يغير قواعد اللعبة في سوق الهواتف الذكية. مع التوجه نحو تصميمات جديدة وابتكارات في الأداء، هل تعتقد أن هذه الخطوة ستعزز من مكانة Xiaomi في السوق؟
المصدر: الرابط الأصلي
