الضغط على قدرة TSMC وتأثيره على إمدادات الرقائق العالمية

تواجه شركة TSMC، الرائدة في صناعة أشباه الموصلات، ضغوطًا شديدة على قدرتها الإنتاجية في خطوط إنتاج التعبئة المتقدمة المعروفة بتقنية CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). هذا الضغط يؤثر بشكل مباشر على إمدادات الرقائق العالمية للعديد من العلامات التجارية الكبرى في عالم التكنولوجيا. تشير التقارير الصناعية إلى أن النمو السريع في شحنات معالجات الذكاء الاصطناعي ورقائق الهواتف المحمولة الرائدة قد دفع الطلب إلى ما يتجاوز الحدود الحالية للإنتاج. هذا التطور يثير اهتمام علامات تجارية مثل آبل، إنفيديا، وشاومي، التي تعتمد بشكل كبير على نظام تصنيع TSMC لتلبية احتياجاتها من المنتجات عالية الأداء.

نقص القدرة في CoWoS يغير ديناميكيات إمدادات الرقائق العالمية

يعاني قطاع CoWoS من نقص في القدرة الإنتاجية، وهو ما يؤثر على قدرة الشركات على دمج عدة شرائح في حزمة متقدمة واحدة. تعتبر هذه العملية ضرورية لتصنيع معالجات الذكاء الاصطناعي عالية الأداء ومعالجات الهواتف الذكية الحديثة. الطلب العالمي القوي على الحوسبة المعتمدة على الذكاء الاصطناعي قد حجز بالكامل خطوط CoWoS في TSMC، مما أدى إلى تأخيرات خطيرة في تسليم المنتجات للعملاء الرئيسيين، مما يفرض على الشركة إعادة التفكير في استراتيجياتها الإنتاجية.

TSMC تسرع من الاستعانة بمصادر خارجية إلى ASE وSPIL

نتيجة لهذه الضغوط، بدأت TSMC في الاستعانة بمصادر خارجية لبعض أعمال التعبئة المتقدمة إلى شركاء رائدين مثل ASE Technology وSPIL، وذلك للتعامل مع الطلب المتزايد. سيساعد هذا القرار في تسريع استخدام القدرة الإنتاجية الخارجية غير المستغلة، مما يقلل من أوقات التسليم للعملاء الرئيسيين. لقد استثمرت هذه الشركات مليارات الدولارات في مرافق جديدة ومعدات، مما يمكنها من أداء مهام التعبئة المتقدمة بكميات كبيرة. لقد أصبح هذا النموذج التعاوني في الإنتاج ركيزة مهمة في سلسلة إمدادات أشباه الموصلات العالمية.

التأثير المباشر على إنتاج شرائح Snapdragon لشاومي

تعتبر شرائح Snapdragon محركًا رئيسيًا للهواتف الذكية الرائدة والمتوسطة من شاومي، والتي تُصنع بواسطة شركة TSMC. تعتمد المنصات المتقدمة مثل Snapdragon 8 Elite بشكل كبير على التقنيات المرتبطة بإنتاج وتعبئة الرقائق المتقدمة. الفائدة غير المباشرة لشاومي هي أن تسريع الاستعانة بمصادر خارجية وتوسيع القدرة الإنتاجية سيؤدي إلى استقرار تسليم المعالجات المستخدمة في الأجهزة التي تعمل بنظام Xiaomi HyperOS، مما يضمن جداول إطلاق أكثر توقعًا وتوافرًا مستمرًا للمنتجات في الأسواق دون التأثير على خارطة الطريق طويلة الأجل للأجهزة الخاصة بشاومي.

الضغط التنافسي يعزز من موقف TSMC الاستراتيجي

تمثل هذه الاستعانة بمصادر خارجية أيضًا خطوة دفاعية ضد المنافسة المتزايدة. فقد استثمرت شركة إنتل بشكل كبير في التعبئة المتقدمة في محاولتها لجذب عملاء رفيعي المستوى مثل آبل وكوالكوم. إن زيادة القدرة الإنتاجية الفعالة من خلال الشركاء الموثوقين تقلل من احتمال تخلي العملاء عن TSMC بسبب فترات الانتظار الطويلة. في الوقت نفسه، لا تزال TSMC تقوم ببناء مصانع تعبئة جديدة داخلية، ولكن هذه المصانع تمثل حلاً طويل الأجل وليس حلاً فوريًا.

تساعد هذه الاستراتيجيات في الحفاظ على توازن نظام شرائح الهواتف الذكية الفاخرة، الذي تعتمد عليه شاومي، وتدعم النمو الصحي عبر الصناعات الأوسع للهواتف المحمولة والذكاء الاصطناعي.

في الختام، يظل الضغط على قدرة TSMC في خطوط إنتاج CoWoS تحديًا كبيرًا، لكنه أيضًا فرصة لتعزيز الشراكات الاستراتيجية وتوسيع القدرة الإنتاجية. إن الاستجابة السريعة لهذه التحديات ستحدد مستقبل إمدادات الرقائق العالمية وتؤثر على الابتكار في قطاع التكنولوجيا.

المصدر: الرابط الأصلي