جدول المحتويات
تعتبر تقنية HPB أو Heat Path Block التي طورتها سامسونج جزءًا من نجاح شريحة Exynos 2600، التي ستستخدم في بعض طرازات Galaxy S26. هذه التقنية تساهم في تحسين كفاءة تبديد الحرارة، مما يعالج إحدى المشكلات الرئيسية التي واجهت الإصدارات السابقة من Exynos. يبدو أن كوالكوم تستلهم من هذه التجربة لتطوير شريحة Snapdragon 8 Elite Gen 6.
وفقًا لمصادر موثوقة، تخطط كوالكوم لاستخدام تقنية HPB في شرائحها الرائدة القادمة، بما في ذلك Snapdragon 8 Elite Gen 6 وSnapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. كانت الشريحة السابقة، Snapdragon 8 Elite Gen 5، تعاني من ارتفاع درجة الحرارة، مما يتطلب حلول تبريد أكثر فعالية. على الرغم من أن الاستخدام العادي لم يكن يسبب مشاكل، إلا أن التقارير الأولية أظهرت ارتفاع درجة حرارة الأجهزة خلال اختبارات الأداء.
تحسين الأداء والكفاءة
توفير حل تبريد أكثر كفاءة سيساهم في تحسين الأداء العام وطول عمر الأجهزة. حتى الآن، المعلومات حول Snapdragon 8 Elite Gen 6 وSnapdragon 8 Elite Gen 6 Pro محدودة، لكن التقارير تشير إلى أن الشرائح الجديدة قد تستخدم عملية تصنيع 2 نانومتر من سامسونج، بينما ستظل بعض النسخ تعتمد على عملية تصنيع 2 نانومتر من TSMC. بالإضافة إلى ذلك، من المتوقع أن تصل سرعة الساعة في إحدى النسخ إلى 5 جيجاهرتز كحد أدنى، مع إمكانية الوصول إلى 5.5 جيجاهرتز.
المواصفات المتوقعة
| المواصفة | Snapdragon 8 Elite Gen 6 | Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro |
|---|---|---|
| عملية التصنيع | 2 نانومتر (سامسونج) | 2 نانومتر (TSMC) |
| سرعة الساعة | 5 جيجاهرتز (حد أدنى) | 5.5 جيجاهرتز (أقصى) |
| GPU | مستوى عادي | أكثر كفاءة |
| ذاكرة الوصول العشوائي | LPDDR5 | LPDDR6 (متوقع) |
تجدر الإشارة إلى أن كوالكوم لم تكشف بعد عن أي معلومات رسمية حول الجيل القادم من معالجات Snapdragon الرائدة. ومع ذلك، تشير التسريبات إلى أن النسخة Pro قد تحتوي على GPU أكثر قوة ودعم لذاكرة LPDDR6.
رأي بوابة الذكاء الاصطناعي
تظهر التحسينات في تقنيات التبريد التي تتبناها كوالكوم استجابة مباشرة للتحديات التي واجهتها في الإصدارات السابقة. من الواضح أن التركيز على الأداء والكفاءة سيكون له تأثير كبير على تجربة المستخدم. هل تعتقد أن هذه التحسينات ستغير من طريقة استخدامنا للأجهزة المحمولة في المستقبل؟
المصدر: الرابط الأصلي