تسعى هواوي بقيادة مجموعة من شركات أشباه الموصلات الصينية إلى تحقيق اختراقات في تقنيات الذاكرة، بهدف تطوير بدائل محلية لرقاقات الذكاء الاصطناعي المتقدمة من شركة إنفيديا، والتي لا تسمح ببيعها للصين.
أفادت صحيفة The Information بأن مجموعة من شركات الرقاقات الصينية، بقيادة شركات تكنولوجيا كبيرة تخضع للعقوبات الأمريكية، تهدف إلى تطوير تقنية أشباه الموصلات ذات ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM بحلول عام 2026، وهي تعتبر عنصراً أساسياً في صناعة الذكاء الاصطناعي، بدعم من الحكومة الصينية.
بدأ هذا المشروع في السنة الماضية كجزء من مبادرة الصين لتوفير بدائل محلية لرقائق الذكاء الاصطناعي من شركة إنفيديا.
تتضمن المبادرة Fujian Jinhua Integrated Circuit، وهي شركة تصنيع شرائح الذاكرة التي تخضع لعقوبات من قبل الولايات المتحدة، بجانب شركة هواوي، وفقًا لتقرير The Information.
ذكر التقرير أيضاً أن المجموعة تعتمد على الشركات الصينية الأخرى المنتجة للرقائق ومطوري تقنيات التعبئة والتغليف.
تهدف المجموعة إلى إنشاء شرائح ذاكرة تدعم شرائح معالجات الذكاء الاصطناعي من هواوي وقطع اللوحة الأم ذات الصلة.
في السنوات الأخيرة، زادت الصين استثماراتها في صناعة الرقائق المحلية بهدف تقليل اعتمادها على التكنولوجيا الأجنبية، وتجاوز قيود التصدير الأمريكية التي تمنعها من الوصول إلى أشباه الموصلات المتقدمة، بما في ذلك رقاقات الذكاء الاصطناعي من إنفيديا.
لا تُطبق القيود الأمريكية على صادرات أشباه الموصلات ذات ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM بشكل مباشر، على الرغم من استخدامها تكنولوجيا الرقائق الأمريكية التي تمنع وصول هواوي إليها بسبب القيود.
وذكرت صحيفة “ذا انفورميشن” أن هواوي تقود مجموعة تضم خط إنتاج لأشباه الموصلات ذات ذاكرة النطاق الترددي العالي HBM على الأقل، باستخدام رقاقات ذاكرة من شركات مختلفة، وهذه واحدة من استراتيجيات المنافسة الداخلية.
ووفقاً للتقرير، يُتوقع أن تكون هواوي الشراء الرئيسي لأشباه الموصلات ذات تقنية الذاكرة ذات النطاق العريض العالي HBM.
