جدول المحتويات
تعتبر معالجات إكسينوس من شركة سامسونج محور اهتمام كبير على مر السنين، ولكن ليس دائمًا لأسباب إيجابية، حيث كانت الشكاوى تتعلق غالبًا بمشكلة الحرارة. ومع ذلك، يبدو أن الشركة لم تقف مكتوفة الأيدي. تشير تفاصيل جديدة إلى أن سامسونج تختبر تغييرات في تصميم التعبئة تهدف إلى الحفاظ على برودة رقائقها وجعل الأجهزة أنحف.
تحسينات في تصميم معالجات إكسينوس
تستخدم معالجات إكسينوس الحديثة، بما في ذلك المعالج المرتقب إكسينوس 2600، تقنية تعبئة مستوى الرقاقة الخارجي (FOWLP). هذه التقنية تسمح بنقل الاتصالات الرئيسية خارج الشريحة الرئيسية، مما يساعد في تقليل تركيز الحرارة. بالإضافة إلى ذلك، تضيف سامسونج طبقة رقيقة من النحاس تُعرف باسم كتلة مسار الحرارة (HPB)، والتي تهدف إلى تسريع عملية تبديد الحرارة من المعالج نفسه.
التحديات الحالية
على الرغم من هذه التحسينات، لا تزال هناك بعض التحديات. في التصاميم الحالية، يجلس كل من الذاكرة (RAM) وكتلة مسار الحرارة فوق المعالج. وهذا يعني أن كتلة مسار الحرارة تساعد بشكل رئيسي في تبريد وحدة المعالجة المركزية (CPU) ووحدة معالجة الرسوميات (GPU)، بينما لا تستفيد الذاكرة، التي تسخن أيضًا تحت الحمل، بنفس القدر.
التصميم الجديد: تخطيط جانبي
تشير التقارير إلى أن الخطوة التالية لسامسونج هي استخدام تخطيط جانبي (SbS). بدلاً من تكديس المكونات عموديًا، سيجلس المعالج والذاكرة بجانب بعضهما البعض. ستغطي طبقة كتلة مسار الحرارة كلاهما، مما يسمح للحرارة بالهروب بشكل أكثر توازنًا عبر الحزمة.
الفوائد المحتملة
يمكن أن يؤدي هذا التصميم إلى تحسين الأداء الحراري بشكل عام. كما أنه يقلل من الارتفاع العمودي لحزمة الشريحة، مما قد يساعد الشركات المصنعة على إنتاج هواتف أنحف.
ومع ذلك، فإن الجانب السلبي هو الحاجة إلى مساحة أكبر. يتطلب التخطيط الجانبي مزيدًا من المساحة الأفقية، مما يعني أنه قد يتعين إعادة تصميم لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لتوفير مساحة لوحدات الكاميرا.
التطبيقات المحتملة
على الرغم من التحديات، قد تكون هواتف سامسونج القابلة للطي هي الأنسب لهذا التصميم الجديد. هذه الأجهزة تفضل بالفعل النحافة، وتميل إلى أن تكون لديها مساحة داخلية أكبر للعمل بها.
إذا سارت الأمور كما هو مخطط لها، فقد يظهر تصميم SbS في هواتف Galaxy الرائدة قريبًا. وهذه خطوة أخرى تشير إلى أن سامسونج لا تزال تحاول تقليص الفجوة مع المعالجات المنافسة.
الخاتمة
تستمر سامسونج في الابتكار والتطوير في مجال معالجات إكسينوس، مما يعكس التزامها بتحسين الأداء وتقليل الحرارة. مع التغييرات الجديدة في التصميم، يبدو أن الشركة تسير في الاتجاه الصحيح نحو تقديم منتجات أكثر كفاءة وابتكارًا.
المصدر: الرابط الأصلي
