كوالكوم وميتا تيك قد تتفوقان على آبل في رقائق الهواتف المحمولة

النقاط الرئيسية

• TSMC تخطط لإنتاج رقائق بتقنية N2P في عام 2026، مما قد يضع Apple في موقف تنافسي صعب.
• Qualcomm وMediaTek تسعيان للاستفادة من تقنية N2P، مما قد يؤثر على خطط Apple لإصدار A20.
• الإنتاج المبدئي للرقائق الجديدة قد يبدأ في الربع الثاني من عام 2026.
• TSMC ستقلل من قدرتها الإنتاجية الشهرية إلى ما بين 15,000 و20,000 وحدة بنهاية العام.

التفاصيل

تستعد شركة TSMC، الرائدة في تصنيع الرقائق، لإطلاق عملية تصنيع جديدة تعتمد على تقنية N2P في عام 2026. هذه التقنية تمثل الجيل التالي من عمليات التصنيع، حيث تسعى Qualcomm وMediaTek للاستفادة منها في منتجاتهما القادمة. في الوقت نفسه، تخطط Apple لاستخدام تقنية N2 في شريحة A20، التي ستظهر في هواتف iPhone 18، المتوقع إطلاقها في عام 2027.

من المتوقع أن يبدأ الإنتاج المبدئي للرقائق الجديدة في الربع الثاني من عام 2026، مما يعني أن Apple قد تواجه تأخيرات في إطلاق منتجاتها الجديدة. في المقابل، تشير التقارير إلى أن TSMC ستقلل من قدرتها الإنتاجية الحالية، مما قد يؤدي إلى نقص في الرقائق خلال فترة الإطلاق.

لماذا هذا الخبر مهم؟

تعتبر هذه التطورات مهمة لأنها تشير إلى تحول كبير في سوق الرقائق، حيث يمكن أن تؤدي المنافسة المتزايدة بين الشركات إلى تغييرات في الأسعار وابتكارات جديدة. إذا تمكنت Qualcomm وMediaTek من الاستفادة من تقنية N2P قبل Apple، فقد يغير ذلك الديناميات في سوق الهواتف الذكية، مما يؤثر على خيارات المستهلكين وأداء الأجهزة.

خلفية سريعة

تعتبر TSMC واحدة من أكبر الشركات المصنعة للرقائق في العالم، ولها شراكات استراتيجية مع العديد من الشركات الكبرى، بما في ذلك Apple وGoogle. على مر السنوات، كانت Apple رائدة في مجال تصنيع الرقائق، لكن مع ظهور تقنيات جديدة، قد تواجه تحديات في الحفاظ على موقعها في السوق.

المصدر: الرابط الأصلي