تسعى شركة سامسونج إلى كسر لعنة معالجات إكسينوس من خلال معالجها الرائد لعام 2027، المعروف باسم إكسينوس 2700. يحمل هذا المعالج الاسم الرمزي “يوليسيس”، ومن المتوقع أن يكون عنصرًا محوريًا في سلسلة هواتف Galaxy S27، حيث يركز على حل المشكلات المستمرة المتعلقة بالحرارة والكفاءة التي عانت منها رقائق سامسونج في السابق.
مواصفات إكسينوس 2700 (المتوقعة)
وفقًا للتسريبات الأخيرة من المسرب المعروف كاوليندا، سيتم تصنيع إكسينوس 2700 باستخدام عملية التصنيع الثانية من سامسونج، والمعروفة باسم SF2P. تعتمد هذه التقنية المتطورة على بنية Gate-All-Around (GAA) المحسنة، والتي من المتوقع أن تحقق زيادة في الأداء بنسبة 12% وتقليل كبير في استهلاك الطاقة بنسبة 25% مقارنةً بمعالج إكسينوس 2600 الذي يعتمد على تقنية SF2.
من المتوقع أن تتيح هذه النقلة للمعالج الوصول إلى سرعة ساعة مستقرة تصل إلى 4.2 جيجاهرتز في نواة المعالجة الرئيسية. من الناحية المعمارية، يُشاع أن إكسينوس 2700 سيعتمد على نوى C2 من الجيل التالي من ARM، والتي يُحتمل أن تُسمى C2-Ultra وC2-Pro. قد يؤدي هذا التحول إلى زيادة بنسبة 35% في عدد التعليمات المنفذة لكل ساعة (IPC)، مما يدفع نتائج اختبار Geekbench 6 إلى مستويات مثيرة للإعجاب، تصل إلى 4800 في الاختبارات أحادية النواة و15000 في الاختبارات متعددة النوى.
لمعالجة مشكلة الحرارة، من المتوقع أن تقدم سامسونج تقنية التعبئة FOWLP-SbS (Side-by-Side). على عكس التكديس العمودي التقليدي، يضع هذا التصميم الشريحة وذاكرة DRAM أفقيًا تحت كتلة حرارية موحدة مصنوعة من النحاس. هذه التصميم يزيد من مساحة الاتصال لمبدد الحرارة، مما يحسن بشكل كبير من تفريغ الحرارة أثناء الأحمال الثقيلة.
ستشهد وحدة معالجة الرسوميات أيضًا تحولًا كبيرًا. من خلال دمج وحدة معالجة الرسوميات Xclipse المعتمدة على AMD مع ذاكرة LPDDR6 (التي تدعم سرعات تصل إلى 14.4 جيجابت في الثانية) وتخزين UFS 5.0، قد تشهد مجموعة الشرائح زيادة في سرعات نقل البيانات تصل إلى الضعف.
من المتوقع أن يؤدي هذا التعاون إلى زيادة بنسبة 40% في أداء الرسوميات، مما يجعل إكسينوس 2700 منافسًا قويًا لمعالج كوالكوم سناب دراجون 8 Elite Gen 6، وقد يكون بمثابة تذكرة لسامسونج لاستعادة استقلاليتها في مجال الشرائح.
المصدر: الرابط الأصلي
